Bronzing-surface-treated copper foil, process for producing the same, and electromagnetic wave shielding conductive mesh for front panel of plasma display utilizing the bronzing-surface-treated copper foil
WO2005064044
Art A1
14. Juli 2005
Anmelder: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005064044
- Aktenzeichen
- EP04807363
- Anmeldetag
- 20. Dezember 2004
- Veröffentlichung
- 14. Juli 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C25D7/06C25D5/10H01J17/02H05K9/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsui Mining & Smelting
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.
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Vertreten von
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