Inorganic powder, resin composition filled with the powder and use thereof

WO2005066252 Art A2 21. Juli 2005

Anmelder: SHOWA DENKO K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005066252
Aktenzeichen: EP05703670
Anmeldetag: 7. Januar 2005
Veröffentlichung: 21. Juli 2005
Rechtsraum: WO
IPC: C08K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SHOWA DENKO K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

3.077 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von