Resin composition for damping material, damping material, restricted damping material and use thereof
WO2005066933
Art A1
21. Juli 2005
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005066933
- Aktenzeichen
- EP04807545
- Anmeldetag
- 22. Dezember 2004
- Veröffentlichung
- 21. Juli 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G10K11/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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