Method and apparatus for etching an organic layer
WO2005067024
Art A1
21. Juli 2005
Anmelder: Tokyo Electron Ltd., International Business Machines Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005067024
- Aktenzeichen
- EP04813474
- Anmeldetag
- 9. Dezember 2004
- Veröffentlichung
- 21. Juli 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/311
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Tokyo Electron Ltd.
International Business Machines Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
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