Method of forming wiring structure and semiconductor device

WO2005067025 Art A1 21. Juli 2005

Anmelder: FUJITSU LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005067025
Aktenzeichen: EP05703430
Anmeldetag: 11. Januar 2005
Veröffentlichung: 21. Juli 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3205C23C14/34H01L21/28H01L21/285

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJITSU LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujitsu

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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