Verfahren zur Verbindung einer Chipanordnung mit einem Substrat in einem Integrierten Schaltkreis und Halbleiterbauelement mit einer Chipanordnung

WO2005067044 Art A1 21. Juli 2005

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005067044
Aktenzeichen: EP04701451
Anmeldetag: 12. Januar 2004
Veröffentlichung: 21. Juli 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/538H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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