Printed wiring board, method for manufacturing same, and circuit device

WO2005067354 Art A1 21. Juli 2005

Anmelder: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005067354
Aktenzeichen: EP04821019
Anmeldetag: 10. Dezember 2004
Veröffentlichung: 21. Juli 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H05K1/09H05K3/06H05K3/24C25D7/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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