Injection molding device
WO2005068110
Art A1
28. Juli 2005
Anmelder: YKK Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005068110
- Aktenzeichen
- EP05703616
- Anmeldetag
- 14. Januar 2005
- Veröffentlichung
- 28. Juli 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B22D17/28B22D17/20B22D17/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- YKK Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
YKK
Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, weltweit führender Hersteller von Reißverschlüssen sowie Bau- und Fassadensystemen.
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