Polyimide-metal laminated body and polyimide circuit board
WO2005068185
Art A1
28. Juli 2005
Anmelder: Ube Industries, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005068185
- Aktenzeichen
- EP05703687
- Anmeldetag
- 11. Januar 2005
- Veröffentlichung
- 28. Juli 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B15/08H05K1/03H05K3/18H05K3/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ube Industries, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ube Industries
Ube Industries war ein japanischer Mischkonzern mit Sitz in Ube, tätig in den Bereichen Chemie, Zement und Maschinenbau. Das Unternehmen firmiert seit 2022 als UBE Corporation.
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