Method for forming organic silica film, organic silica film, wiring structure, semiconductor device, and composition for forming film

WO2005068541 Art A1 28. Juli 2005

Anmelder: JSR Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005068541
Aktenzeichen: EP05703614
Anmeldetag: 14. Januar 2005
Veröffentlichung: 28. Juli 2005
Rechtsraum: WO
IPC: C08G77/48C08G77/42C08L83/14C09D183/14H01L21/312H01B3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JSR Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JSR Corporation

JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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