Cleaning Tantalum-Containing Deposits From Process Chamber Components

WO2005068681 Art A2 28. Juli 2005

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005068681
Aktenzeichen: EP04753361
Anmeldetag: 25. Mai 2004
Veröffentlichung: 28. Juli 2005
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/44C23C14/56C23G1/02C23G1/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von