Umverdrahtungssubstratstreifen mit mehreren Halbleiterbauteilpositionen

WO2005069024 Art A1 28. Juli 2005

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2005069024
Aktenzeichen
EP04816288
Anmeldetag
31. Dezember 2004
Veröffentlichung
28. Juli 2005
Rechtsraum
WO
IPC
G01R31/28H01L23/538
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Infineon Technologies AG
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

4.937 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen