Umverdrahtungssubstratstreifen mit mehreren Halbleiterbauteilpositionen
WO2005069024
Art A1
28. Juli 2005
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005069024
- Aktenzeichen
- EP04816288
- Anmeldetag
- 31. Dezember 2004
- Veröffentlichung
- 28. Juli 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01R31/28H01L23/538
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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