Method of grinding wafer and wafer
WO2005070619
Art A1
4. August 2005
Anmelder: SHIN-ETSU HANDOTAI COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005070619
- Aktenzeichen
- EP05703817
- Anmeldetag
- 19. Januar 2005
- Veröffentlichung
- 4. August 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B24B7/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHIN-ETSU HANDOTAI COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
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Fachgebiete
Vertreten von
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