Mold device for injection molding
WO2005070648
Art A1
4. August 2005
Anmelder: TS Tech Co., Ltd., Mamada Sangyo 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005070648
- Aktenzeichen
- EP05709356
- Anmeldetag
- 26. Januar 2005
- Veröffentlichung
- 4. August 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C45/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- TS Tech Co., Ltd.
Mamada Sangyo - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TS Tech
TS Tech ist ein japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Asaka, spezialisiert auf Fahrzeugsitze und Innenraumkomponenten. Das Unternehmen ist eng mit dem Honda-Konzern verbunden.
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