Method for manufacturing semiconductor device and substrate processing system

WO2005071723 Art A1 4. August 2005

Anmelder: Hitachi Kokusai Electric Inc., MicroBiotech Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005071723
Aktenzeichen: EP05703972
Anmeldetag: 21. Januar 2005
Veröffentlichung: 4. August 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/316H01L21/205H01L21/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Hitachi Kokusai Electric Inc.
MicroBiotech Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi

Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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