Method for waterproofing connection part of covered wire

WO2005071792 Art A1 4. August 2005

Anmelder: YAZAKI CORPORATION, TOAGOSEI CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005071792
Aktenzeichen: EP05704194
Anmeldetag: 27. Januar 2005
Veröffentlichung: 4. August 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01R4/22

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: YAZAKI CORPORATION
TOAGOSEI CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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