Conductive porous material, resin molding using it, and process for producing conductive porous material

WO2005075380 Art A1 18. August 2005

Anmelder: Towa Corporation, Japan Fine Ceramics Center 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005075380
Aktenzeichen: EP05709303
Anmeldetag: 25. Januar 2005
Veröffentlichung: 18. August 2005
Rechtsraum: WO
IPC: C04B38/02B29C33/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Towa Corporation
Japan Fine Ceramics Center
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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