Resin composition and molded object obtained by molding the same
WO2005075564
Art A1
18. August 2005
Anmelder: UNITIKA LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005075564
- Aktenzeichen
- EP05709737
- Anmeldetag
- 4. Februar 2005
- Veröffentlichung
- 18. August 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L67/00C08K5/29C08L55/02C08L69/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- UNITIKA LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Unitika
Unitika ist ein japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, der Fasern, Kunststoffe und Folien herstellt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Textiltechnik. Anmeldungen laufen durchgehend seit 2000.
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