Resin composition and molded object obtained by molding the same

WO2005075564 Art A1 18. August 2005

Anmelder: UNITIKA LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2005075564
Aktenzeichen
EP05709737
Anmeldetag
4. Februar 2005
Veröffentlichung
18. August 2005
Rechtsraum
WO
IPC
C08L67/00C08K5/29C08L55/02C08L69/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
UNITIKA LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Unitika

Unitika ist ein japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, der Fasern, Kunststoffe und Folien herstellt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Textiltechnik. Anmeldungen laufen durchgehend seit 2000.

375 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen