Photosensitive resin composition, photosensitive element comprising the same, process for producing resist pattern, and process for producing printed wiring board

WO2005076080 Art A1 18. August 2005

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005076080
Aktenzeichen: EP04772765
Anmeldetag: 3. September 2004
Veröffentlichung: 18. August 2005
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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