Halbleiterbauteil mit einem Halbleiterchipstapel auf einer Umverdrahtungsplatte und Herstellung Desselben

WO2005076319 Art A2 18. August 2005

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005076319
Aktenzeichen: EP05714928
Anmeldetag: 3. Februar 2005
Veröffentlichung: 18. August 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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