Soi-Halbleiterbauelement mit Erh Hter Spannungsfestigkeit

WO2005076366 Art A2 18. August 2005

Anmelder: eupec Europäische Gesellschaft für Leistungshalbleiter mbH & Co. KG, Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005076366
Aktenzeichen: EP05701233
Anmeldetag: 28. Januar 2005
Veröffentlichung: 18. August 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/786

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: eupec Europäische Gesellschaft für Leistungshalbleiter mbH & Co. KG
Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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