Method for bonding ceramic to copper, without creating a bow in the copper
WO2005076675
Art A1
18. August 2005
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005076675
- Aktenzeichen
- EP05701195
- Anmeldetag
- 26. Januar 2005
- Veröffentlichung
- 18. August 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/02H05K3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Vertreten von
Schäfer, Horst
München, Deutschland
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