Method for forming a semiconductor device with local semiconductor-on- insulator (soi)
WO2005076795
Art A2
25. August 2005
Anmelder: Freescale Semiconductor, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005076795
- Aktenzeichen
- EP05711577
- Anmeldetag
- 12. Januar 2005
- Veröffentlichung
- 25. August 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/36H01L21/469H01L21/473H01L21/4757
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Freescale Semiconductor, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Freescale Semiconductor
Ehemaliger US-amerikanischer Halbleiterhersteller, hervorgegangen aus einem Spin-off von Motorola, mit Schwerpunkt auf Mikrocontrollern und eingebetteten Prozessoren. Seit 2015 Teil von NXP Semiconductors.
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