Resin sealing method for electronic part and mold used for the method

WO2005077633 Art A1 25. August 2005

Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005077633
Aktenzeichen: EP04807521
Anmeldetag: 22. Dezember 2004
Veröffentlichung: 25. August 2005
Rechtsraum: WO
IPC: B29C43/18B29C33/68H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Towa Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von