Conductive Adhesive
WO2005078034
Art A1
25. August 2005
Anmelder: HARIMA CHEMICALS, INC., DENSO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005078034
- Aktenzeichen
- EP05709993
- Anmeldetag
- 9. Februar 2005
- Veröffentlichung
- 25. August 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J163/00C09J9/02H01B1/22
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- HARIMA CHEMICALS, INC.
DENSO CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denso
Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.
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