Heat-Expandable Microcapsule

WO2005078038 Art A1 25. August 2005

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005078038
Aktenzeichen: EP04728659
Anmeldetag: 21. April 2004
Veröffentlichung: 25. August 2005
Rechtsraum: WO
IPC: C09K3/00B01J13/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Verfahrens- & Trenntechnik

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