Ultra low dielectric materials based on hybrid system of linear silicon precursor and organic porogen

WO2005078155 Art A1 25. August 2005

Anmelder: Applied Materials, Inc., APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005078155
Aktenzeichen: EP05712757
Anmeldetag: 28. Januar 2005
Veröffentlichung: 25. August 2005
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/40C23C16/56H01L21/312

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Applied Materials, Inc.
APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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