Vorrichtung und Verfahren zum Prüfen eines Halbleiterbauteils mit Kontaktflächen auf Beiden Seiten

WO2005078460 Art A1 25. August 2005

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005078460
Aktenzeichen: EP05714951
Anmeldetag: 9. Februar 2005
Veröffentlichung: 25. August 2005
Rechtsraum: WO
IPC: G01R1/073

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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