Optical wiring board and method for manufacturing optical wiring board
WO2005078490
Art A1
25. August 2005
Anmelder: HAMAMATSU PHOTONICS KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005078490
- Aktenzeichen
- EP05710201
- Anmeldetag
- 15. Februar 2005
- Veröffentlichung
- 25. August 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G02B6/122G02B6/42
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HAMAMATSU PHOTONICS KABUSHIKI KAISHA
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hamamatsu Photonics
Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.
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