Polymer pattern and metal film pattern, metal pattern, plastic mold using thereof, and method of the forming the same
WO2005078523
Art A1
25. August 2005
Anmelder: Korea Advanced Institute of Science and Technology 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005078523
- Aktenzeichen
- EP05710854
- Anmeldetag
- 4. Februar 2005
- Veröffentlichung
- 25. August 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Korea Advanced Institute of Science and Technology
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
KAIST
Südkoreanische technische Universität und Forschungsinstitution mit Fokus auf Ingenieurwissenschaften, Naturwissenschaften und Technologieentwicklung, unter anderem in Robotik und Elektronik.
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