Method of forming bipolar plate modules

WO2005078839 Art A2 25. August 2005

Anmelder: DANA CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005078839
Aktenzeichen: EP05712679
Anmeldetag: 3. Februar 2005
Veröffentlichung: 25. August 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01M8/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DANA CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Dana

Dana Incorporated (vormals Dana Corporation) ist ein US-amerikanischer Zulieferer für Antriebsstrang- und Fahrwerkstechnik mit Sitz in Maumee, Ohio. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Maschinenelemente und Fluidtechnik sowie Fahrzeugtechnik, ergänzt um Fertigungstechnik und Antriebstechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2019.

391 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von