Wafer bonded virtual substrate and method for forming the same
WO2005079198
Art A2
1. September 2005
Anmelder: The California Institute of Technology 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005079198
- Aktenzeichen
- EP04708606
- Anmeldetag
- 5. Februar 2004
- Veröffentlichung
- 1. September 2005
- Rechtsraum
- WO
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- The California Institute of Technology
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
California Institute of Technology
Private Forschungsuniversität in Pasadena, Kalifornien (USA), mit Schwerpunkt auf Naturwissenschaften und Ingenieurwesen. Sie betreibt unter anderem das Jet Propulsion Laboratory und zählt zu den weltweit führenden Technikhochschulen.
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