Drug-Enhanced Adhesion Prevention
WO2005079704
Art A1
1. September 2005
Anmelder: ETHICON, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005079704
- Aktenzeichen
- EP05723225
- Anmeldetag
- 16. Februar 2005
- Veröffentlichung
- 1. September 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- A61F2/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ETHICON, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇵🇷
Ethicon
Unternehmen der Medizintechnik mit Sitz in Puerto Rico, Teil des Johnson-&-Johnson-Konzerns. Entwickelt chirurgisches Nahtmaterial, Instrumente und Wundverschlusssysteme.
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