Thin-film composite material, and using the same, wiring board material, wiring board, electronic part material and electronic part, and process for production thereof

WO2005080073 Art A1 1. September 2005

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005080073
Aktenzeichen: EP04773179
Anmeldetag: 16. September 2004
Veröffentlichung: 1. September 2005
Rechtsraum: WO
IPC: B32B9/00H05K1/16H01B3/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von