Method for forming plating film, electromagnetic shielding material and casing

WO2005080634 Art A1 1. September 2005

Anmelder: Kabushiki Kaisha Toshiba, Chuo Kaseihin Co., Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005080634
Aktenzeichen: EP05719570
Anmeldetag: 21. Februar 2005
Veröffentlichung: 1. September 2005
Rechtsraum: WO
IPC: C23C18/38C23C18/31C23C18/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Kabushiki Kaisha Toshiba
Chuo Kaseihin Co., Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toshiba

Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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