Rectangular contact lithography for circuit performance improvement

WO2005081066 Art A1 1. September 2005

Anmelder: The University of Hong Kong 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005081066
Aktenzeichen: EP05714758
Anmeldetag: 24. Februar 2005
Veröffentlichung: 1. September 2005
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/20H01L21/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: The University of Hong Kong
Land: 🇨🇳 China

🇭🇰 The University of Hong Kong

Die University of Hong Kong ist eine öffentliche Universität in Hongkong mit breiter Forschung in Medizin und Naturwissenschaften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und Gesundheit sowie organische Chemie und Pharma- und Biotechnologie, ergänzt durch Messtechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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