Process for fabricating semiconductor device

WO2005081317 Art A1 1. September 2005

Anmelder: Fujitsu Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005081317
Aktenzeichen: EP04712716
Anmeldetag: 19. Februar 2004
Veröffentlichung: 1. September 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/105H01L21/8242H01L27/108

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fujitsu Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujitsu

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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