Insulation coated wire joining method and device
WO2005082567
Art A1
9. September 2005
Anmelder: HITACHI, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005082567
- Aktenzeichen
- EP04715567
- Anmeldetag
- 27. Februar 2004
- Veröffentlichung
- 9. September 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23K20/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HITACHI, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi
Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.
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