Method of extending the stability of a photoresist during direct writing of an image

WO2005083514 Art A2 9. September 2005

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005083514
Aktenzeichen: EP05723888
Anmeldetag: 25. Februar 2005
Veröffentlichung: 9. September 2005
Rechtsraum: WO
IPC: G03F1/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.783 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Optik & Fototechnik

Vertreten von