Three Dimensionally Stacked Memory Arrays
WO2005083715
Art A1
9. September 2005
Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005083715
- Aktenzeichen
- EP05723595
- Anmeldetag
- 24. Februar 2005
- Veröffentlichung
- 9. September 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G11C16/04G11C11/16G11C5/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Micron Technology, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Micron Technology
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.
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