Substrate processing equipment and semiconductor device manufacturing method

WO2005083760 Art A1 9. September 2005

Anmelder: Hitachi Kokusai Electric Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005083760
Aktenzeichen: EP05719607
Anmeldetag: 28. Februar 2005
Veröffentlichung: 9. September 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/205C23C16/46H01L21/26

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Kokusai Electric Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi

Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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