Wafer transcription method

WO2005083763 Art A1 9. September 2005

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005083763
Aktenzeichen: EP05719547
Anmeldetag: 25. Februar 2005
Veröffentlichung: 9. September 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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