Laminate for wiring board

WO2005084088 Art A1 9. September 2005

Anmelder: Nippon Steel Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005084088
Aktenzeichen: EP05719348
Anmeldetag: 21. Februar 2005
Veröffentlichung: 9. September 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/03B32B15/08C08G73/10C08L79/08

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Nippon Steel Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel Chemical

Nippon Steel Chemical war die Chemiesparte des japanischen Stahlkonzerns Nippon Steel, heute Teil von Nippon Steel Chemical & Material. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Halbleitertechnik sowie Farben- und Klebstofftechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2011 betreffen unter anderem Elektrodenmaterialien für Lithium-Batterien und Schmierölzusammensetzungen.

265 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von