Method for creating flip-chip conductive polymer bumps using photolithography and polishing

WO2005084163 Art A2 15. September 2005

Anmelder: UNIVERSITY OF DELAWARE 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005084163
Aktenzeichen: EP04821541
Anmeldetag: 9. August 2004
Veröffentlichung: 15. September 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: UNIVERSITY OF DELAWARE
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 University of Delaware

Die University of Delaware ist eine staatliche Universität in den USA mit breitem naturwissenschaftlichem Forschungsprofil. Das Patentportfolio verteilt sich über Medizintechnik, Halbleitertechnik, organische Chemie und Pharma/Biotechnologie. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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