Encapsulation epoxy resin material and electronic component

WO2005085316 Art A1 15. September 2005

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005085316
Aktenzeichen: EP05719896
Anmeldetag: 3. März 2005
Veröffentlichung: 15. September 2005
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/24C08G59/62C08K5/544C08L63/00H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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