Film forming equipment and film forming method

WO2005085492 Art A1 15. September 2005

Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005085492
Aktenzeichen: EP05710721
Anmeldetag: 25. Februar 2005
Veröffentlichung: 15. September 2005
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/04H05B33/10H05B33/14// H01L21/68

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

444 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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