Semifinished joint plate, joint plate, process for fabricating joint plate and heat exchanger

WO2005085739 Art A1 15. September 2005

Anmelder: SHOWA DENKO K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005085739
Aktenzeichen: EP05720680
Anmeldetag: 8. März 2005
Veröffentlichung: 15. September 2005
Rechtsraum: WO
IPC: F28F9/02B60H1/32F25B39/02F28F21/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHOWA DENKO K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

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Fachgebiete

Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

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