Electroconductive resin composition and molded product thereof

WO2005086177 Art A1 15. September 2005

Anmelder: SHOWA DENKO K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005086177
Aktenzeichen: EP05720424
Anmeldetag: 3. März 2005
Veröffentlichung: 15. September 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/00H01B1/24H01M8/00H01M8/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SHOWA DENKO K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

3.077 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von