Semiconductor device cleaning member and manufacturing method thereof

WO2005086212 Art A1 15. September 2005

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005086212
Aktenzeichen: EP05720146
Anmeldetag: 7. März 2005
Veröffentlichung: 15. September 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B08B7/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von