Method for sticking adhesive tape for die bonding and method for mounting electronic component

WO2005086219 Art A1 15. September 2005

Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005086219
Aktenzeichen: EP05719402
Anmeldetag: 23. Februar 2005
Veröffentlichung: 15. September 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52H01L21/68

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Towa Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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